世界最高レベルの高精細LEDパネル
革新的1.5mmファインピッチLEDディスプレーパネル技術を発表
シリコンコアテクノロジーが業界を先行する技術を開発

- SILICONCORE NEWS -

2013.04.01

米国シリコンバレーベースの技術プロバイダーであるシリコンコア・テクノロジーは、現業界で最も狭ピッチとなるLEDピッチ1.5mmの先進的且つ画期的な超高精細LEDディスプレーパネル技術を発表しました。この業界を先行するパネルは1平方メートルあたり444,000ドットを超える他にない密度と共に、超広視野角、高輝度、1m内での視認距離も実現します。


この1.5mmピッチ製品は、1年前に我々が打ち出した業界最狭ピッチ1.9mmの記録を自ら打ち消しさらに推し進めるもので、今後の更なる技術進化を約束するものです。この技術背景にはアナログ半導体技術のリーディングプロバイダーである弊社独自の高集積・低消費電力のLEDドライバーICがあり、ここで採用する弊社パテント・「コモンカソード」方式により従来の「コモンアノード」形式に比べ、電力損失および熱放散を30%削減し、部品点数・回路のシンプル化によりリフレッシュレート、グレースケール、さらには製品寿命、静音など各種スペックにおいて優位性を発揮します。


シリコンサイン・ジャパン(同グループ・LEDパネル製品専門メーカ)は来る2013年4月10日(水)~12日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第23回ファインテックジャパン内Display2013」にてこの1.5mmピッチLEDパネルを出展いたします(シリコンサインブース:東6ホール4-41)。


シリコンコア・テクノロジー社長兼最高経営責任者(CEO)のEric Liは、次のように述べています。「長年にわたるリサーチにより、我々が開発した「コモンカソード」技術はこの手の超高精細パネルの実現においては最も適したアプローチと確信しています。我々はこの技術のライセンスも視野に入れており、高精細且つ大型LEDディスプレイ市場において標準となることを期待しています。」

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