ISE2017にて新たなプラットフォーム「LISA (LED In Silicon Array)」を発表

シリコンコアは2月7日から10日にオランダ・アムステルダムにて開催されたISE2017にてLEDディスプレイの新たな製造方法・プロセスを提案する「LISA (LED In Silicon Array)」を発表しました。
これは、同社が持つ優れたLEDドライブ技術（コモンカソード）とCOB (Chip On Board)技術を組み合わせた強力なプラットフォームで今後のLEDディスプレイ製造において大きなバックボーンを形成するものです。

従来のSMD（表面実装）タイプのLEDパッケージを使用せず、発光ダイオード(素子)を直接PCB（基板）に実装・接合・モールドすることによる製造で、パネルの耐久性、信頼性を大きく向上させるとともに狭ピッチ化や画面のクオリティの向上にも大きく貢献します。

高精細LEDにおける課題の一つでもある設置中および常設運用時におけるピクセル損傷が大幅に減少することから、高い信頼性とともに、仮設やアクセスの難しい高所にある公共スペースやタッチアプリケーションなどにおいてもメリットを発揮します。さらにはOOHおよび屋外アプリケーションにおける市場導入のための新しい道を開きます。

ディスプレイの色の均一性を改善し、カラーシフトを低減するなど、大きな視覚的効果をもたらすLISAプラットフォームに大きな期待が寄せられます。

シリコンコアはP1.9（ピッチ1.9㎜）のLISAプラットフォームをISE2017にて展示し、業界をリードする出版物であるAVテクノロジーとInstallationにて2つの「Best of Show Awards」を獲得しました。

2017年6月より出荷を開始し、随時対応ピッチ・ラインナップを広げていく予定です。

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